本人刚入行半导体测试一年，对测试认知有限，文章仅供互相学习，不对的地方还望指出。
关于芯片测试，其实做了两件事：1、挑选芯片好坏；2、实现芯片某些功能。
最基础的当然是芯片的好坏问题（良品/不良品）。
什么样的算是良品呢？各项参数及功能，符合设计者规定的要求才算良品。
比如很常见的译码器，首先是各个脚能正确输入输出，其次是芯片功能完好。最直观的体现是，芯片各个脚在规定状态下的电压，在设定的参数范围内。比如它是TTL电平的集成电路，那常温下输入高电平就得>2.0V，你给个1.9V它就必须不能判定成高（逻辑1），输出高电平就得是>2.4V，输出低电平就得是<0.4V，任何一个参数不合格他都不算是良品。
接着要理解，什么叫实现芯片功能。
大家都知道有各种各样的芯片，有Memory（存储）、Soc（系统）、CIS（图像处理）、Driver（驱动）、RF（射频）……这些新品并不是生来就有对应的功能的，毕竟从光刻机（当然还有别的，蚀刻机啥的）下来的只是一个带有很多die（晶粒）的电路而已。实现功能就有很多了，比如芯片的工作频率，引脚的输入输出状态，芯片上电后的时钟输出……这些都是通过测试程序去实现的，当然具体为什么能实现，怎么样实现，这就是芯片设计研发的工作了（这个岗位呀，正常都是研究生起步，能力越强经验越多，工资越高~说研究生不值钱的好好掂量掂量~）。
芯片测试的目标大概了解了，那怎么去测，用什么测呢？当然是测试机+机械臂啦。
测试机，目前市场上主流的是爱德万（Advantest）93000（俗称93K） 和泰瑞达（Teradyne）J750(EX/HD)。93K是基于Linux系统，由爱德万自主开发的Smart Test软件，750是基于Excel的IG-XL工具。
机械臂，当然它不叫这个词，不过这么理解没啥大问题，毕竟他的根本就是移动芯片，在CP测试（晶圆测试）叫Prober，在FT（成品测试）就叫Handler。
测试机和芯片一样，同样分种类，我们习惯的叫它不同的测试平台，测试平台是每一个设计公司都要考虑的问题，要计算成本的吖 ！！测试机和Prober/Handler之间是需要硬件连接的，这个不讲了，有兴趣的可以搜一搜。
不知道有多少学生或者想转行半导体的人哈，关于工作方面我倒是想说几句。
半导体测试，有两个比较推荐的岗位，一个是产品工程师，另一个是ATE工程师。
产品工程师，你得分测试厂和设计公司。我是测试厂的，20年6月毕业，7月入职产品工程师，真的超累超多加班（到手4300硬生生加班到到手7300是啥概念），但是这有利于你的业务能力、视野、关系网的扩展。这个岗位两年你能玩转设备，能对测试有个基础的理解，叫“知其然”，这种程度作为产品工程师的硬需其实已经足够了。接下来你需要扩展的就是软件开发能力，要会VB/C啥的，能够独立或者参与到开发软件的工作里，写脚本/软件来提高自己甚至公司的工作效率。当然，产品工程师不要用国芯的和自己对比，不然你会发现自己就像个麻瓜，据说老牌的都是从研发自己下来做产品工程的……
ATE工程师，在测试厂有的叫测试研发工程师，目前转战ATE，作为初学者，挺艰难的。这是将测试方案转变为测试程序的重要人员，由他们调试程序。这个岗位要求就提高一个层次了，需要更深入的理解测试原理，更扎实的电路原理和数字电路知识，以及持续不断的学习新知识。
好啦，可能也没那么多学生党看吧，我当初看CSDN还是为了找各种软件的教程来着，哎。
各位半导体路上可爱的人哟，道路坎坷，终点满是鲜花，大家加油吧！
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